11月8日，国内IC分销商英唐智控宣布，拟购买光隆集成100%股权以及奥简微电子80%股权；无独有偶，9月26日，雅创电子宣布拟购买欧创芯40%股权以及怡海能达45%股权；在6月和3月，雅创电子还分别公告收购类比半导体35.88%股权及融创微100%股权……
如何看待电子元器件分销赛道趋势？《国际电子商情》产业分析师李晋近日对证券时报记者分析，不论是在国内或者国际舞台，各大分销商的并购活动都趋向活跃，这些动态不仅展现了分销行业的增长势头和全球电子产业链的整合趋势，还预示着行业未来市场集中度的提升。随着分销商规模的扩大和服务的深化，它们将在全球电子供应链中扮演更加重要的角色，同时也将面临更加激烈的市场竞争和不断变化的行业挑战。
产业集中度提升
电子元器件一般覆盖IC（集成电路、芯片）、电阻、电容、电感、连接器、二三极管等品类。
“长期以来，由于电子元器件品类极为丰富且下游需求多样，采购订单相对分散，上游生产端通常难以完全直接对接海量下游需求。因此，在电子元器件上游原厂与下游需求方之间通常存在一个规模巨大的流通市场，分销商在其中发挥了重要作用。”中关村物联网产业联盟副秘书长袁帅告诉证券时报记者。
据统计，目前，约44%的电子元器件是下游电子产品制造商直接与原厂进行采购，采用该模式的下游厂商（通常称为“蓝筹超级客户”）占电子产品制造商比重约1%，剩余56%的电子元器件采购规模主要依赖分销商渠道，99%以上的电子产品制造商主要采用此方式采购物料。
从行业格局来看，经过多年发展，全球电子元器件流通领域中领先的公司包括艾睿（Arrow）、安富利（Avnet）、大联大（WPG）、 文晔科技、中电港、深圳华强等。从地域来看，主要来自于北美、西欧和东亚。其中，全球前四大分销商艾睿（美国）、安富利（美国）、大联大（中国台湾）、文晔科技（中国台湾）在2022年—2024年各年度合计营收均接近或超过1000亿美元。
同时，产业集中度稳中有升。据《国际电子商情》统计，2024年TOP4分销商营收占TOP50总营收的比例为53.91%，在2023年比例为56.72%，2022年及之前均低于53%；2024年TOP10总营收占比为70.53%，2023年为72.60%，2022年及之前均低于69%。
中国大陆本土分销商也迅速崛起。中电港、香农芯创、商络电子、雅创电子、云汉芯城等纷纷登陆资本市场。其中，龙头企业中电港的营业收入在2020年首次突破250亿元；2024年达486.39亿元；今年前三季度营业收入505.98亿元，主要受益于计算产业、AI等领域客户收入增长。
“全球分销商近年来业绩有一定分化。AI器件、存储器件占比较大的大中华区分销商，业绩亦先迎来复苏。但受制于去库存拖累，传统消费类、工业类、汽车类芯片占比较大的部分北美、日本分销商出现负增长。”李晋指出。
谋求多元化发展
从产业趋势看，半导体行业的发展史也是一部并购史，电子元器件分销领域亦如此。例如，艾睿电子多年来陆续完成对Converge、Verical等分销商的收购；中国台湾的文晔科技在收购了新加坡世健科技之后，于2024年4月收购加拿大富昌电子（Future），后者于全球48个国家与地区设有据点。一连串的资本运作使文晔科技2024年营收一举超过艾睿电子，登上全球首位。
在A股市场，分销领域近年来不乏并购案例。今年9月，商络电子宣布收购立功科技88.79%股权，后者主要代理恩智浦、矽成、思瑞浦、瑞芯微等芯片品牌，为2000余家企业提供产品及解决方案；同时，雅创电子、深圳华强和力源信息等也在通过收购扩张规模。
在半导体产业链重构的背景下，分销商通过多种策略应对市场变化。在多元化方面，一些分销商开始向产业链上游原厂、下游的代工厂延伸，向半导体研发设计、PCBA（印刷电路板组件）智能制造等领域拓展。以艾睿电子为例，近年来，该公司在印度和东南亚地区积极布局，通过一系列投资和合作推动当地半导体及相关技术产业的发展。在中国大陆地区，英唐智控近年来持续推动从传统分销商向半导体IDM（垂直整合制造）企业的跨越式转型，公司11月公告的收购交易亦聚焦于半导体核心器件赛道。
线上分销企业云汉芯城于今年9月登陆A股，公司不仅为下游提供高效、专业的一站式供应链服务，还延伸至产品技术方案设计、PCBA生产制造服务、电子工程师技术支持等多个领域。
对于并购趋势及策略，云汉芯城董事长曾烨此前向证券时报记者分析，行业的大规模并购符合商业逻辑。规模越大，就越能更好地与上游芯片设计原厂进行谈判。国内的产业也一定会走这条路。公司对并购未来也有规划，但前提是并购对象与公司现有的流量和资源要形成合力，而不仅仅是财务上的增益。
李晋认为，全球分销商一系列并购行为，体现了元器件分销行业集中度提高仍在继续，预计未来分销企业之间的并购活动仍将持续。
同时，她指出，自电子元器件分销商诞生以来，在过去近百年之久的发展演变中，该角色已经经历了数次重要的变革。其职能也从最初的传统贸易型分销模式，逐步变为提供增值服务、执行供应链整合、推进数字化转型的多元角色。
分销网络大整合
除了多元化，随着数字化和电子商务在B端持续渗透，半导体原厂近年来也增加了线上采购功能，令行业整体呈现“直销比重增加、代理商渠道优化”的趋势。这在德州仪器和亚诺德的代理削减策略中尤为明显。
对此，李晋分析称，对半导体原厂而言，代理商的减少和角色转变，使其能够更加集中资源，加强对市场趋势的把控，快速响应客户需求；对代理商而言，需加强供应链管理、物流配送、技术支持等方面的能力，积极调整业务模式和盈利模式，以适应新的市场环境。整体来看，半导体分销网络在向着更加高效、专业化的方向发展。
“这意味着，代理商需要进一步提升服务水平和专业能力，特别是在‘技术支持’‘供应链管理’和‘数字化转型’方面，以满足市场和客户日益增长的需求。”李晋说。
展望产业长期前景，袁帅表示，国内电子产业的快速发展为电子元器件分销行业带来了广阔的市场空间。随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的兴起，电子产品的更新换代速度加快，对电子元器件的需求持续增长。国内分销商可以借助这一趋势，加强与上游供应商和下游客户的合作，拓展业务领域，提升市场份额。同时，部分有实力的国内分销商还可通过海外并购，拓展国际市场，逐步从国内市场走向全球舞台。
制造业出海，中国的供应链企业也必然会融入全球市场。“2023年我们在新加坡成立了海外运营中心，就是为‘走出去’做准备。云汉芯城的模式在国内已得到验证，我们计划将这一成功经验延伸至海外，持续为全球客户提供高效可靠的供应链服务。”
李晋认为，中国大陆分销商需不断创新以适应市场变化，通过提升服务能力、技术实力和市场洞察力来应对挑战，将重点巩固中国本土市场并积极拓展国际版图，而全球分销商则将致力于资源整合和技术革新，两者共同推动市场集中度的提升，在全球电子供应链中扮演更加重要的角色。
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