封测龙头长电科技（SH600584，股价102.7元，市值1838亿元）于7月14日晚间发布了2026年上半年业绩预告。公司预计上半年实现归属于上市公司股东的净利润为7.7亿元至9.5亿元，同比增长63.48%至101.70%，上年同期为盈利4.71亿元；预计实现扣非净利润7.4亿元至9.1亿元，同比增长68.95%至107.76%，上年同期为盈利4.38亿元。该业绩预告数据未经注册会计师审计，但公司表示未发现可能影响预告内容准确性的重大不确定因素。
根据长电科技2026年一季报，公司第一季度实现归母净利润2.9亿元、扣非净利润2.65亿元。据此计算，第二季度预计实现归母净利润4.8亿元至6.6亿元，环比增长65.52%至127.59%；预计实现扣非净利润4.75亿元至6.45亿元，环比增长79.25%至143.40%。与2025年同期相比，2026年第二季度归母净利润预计同比预增79.78%至147.19%，扣非净利润预计同比预增94.67%至164.34%。
对于今年上半年预计大幅增长的原因，长电科技表示受益于人工智能相关基础设施领域需求快速增长，半导体行业保持结构性高增，景气度持续提升。公司坚持聚焦主营业务，积极把握市场机遇，加强市场拓展，客户订单持续增长，产能利用率不断提升，营业收入和净利润随之增长。同时，公司优化产品结构和业务组合，增加高附加值产品，盈利能力进一步增强。此外，公司深化降本增效工作，加强成本费用管控，部分对冲原材料价格上涨等成本因素影响，经营效率提升，对利润端形成正向支撑。
在全球人工智能应用普及浪潮推动下，用于数据中心的高性能半导体需求大幅增长。世界半导体贸易统计协会（WSTS）上月初宣布，预计2026年全球半导体市场规模将达到1.5112万亿美元，较2025年增长90%，首次突破1万亿美元大关。研究机构Omdia也上调了2026年中国半导体市场预期，预计同比将增长约93%，达到8120.8亿美元，较此前预期上调约2656亿美元。
先进封装成为产业链中最大的增量市场。据市场研究机构Yole统计，2026年全球先进封装市场规模将达522亿美元，在整体封装市场中的占比首次突破54%。面对强劲的市场需求，国内封测行业正在经历一轮资本开支扩张。2026年上半年，国内半导体封测企业扩产投资总额已接近400亿元人民币。其中，长电科技、通富微电、华天科技和甬矽电子四家封测龙头累计宣布扩产投资额超过270亿元，这些资金主要投向存储、汽车电子以及AI算力核心领域的先进封装。
作为行业龙头，长电科技计划通过重金扩产抢占市场制高点。例如，公司在6月24日公告，拟投资78亿元在上海临港新建高端先进封测工厂，一期计划于2028年下半年完成。
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